Los chips de Apple fabricados en Estados Unidos todavía requieren ensamblaje en Taiwán, según sugiere el informe

Los chips de Apple fabricados en Estados Unidos requieren ensamblaje en Taiwán, según informe.

El jefe de Apple, Tim Cook, anunció anteriormente que el gigante tecnológico comprará chips para sus iPhones, Macs y otros productos clave fabricados en la nueva fábrica de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) en Phoenix, Arizona. Parecía una gran victoria para la administración de Biden, que firmó la Ley CHIPS el año pasado para impulsar la fabricación en los Estados Unidos y reducir su dependencia de proveedores extranjeros. Ahora, The Information informa que aunque los componentes de los chips de Apple se fabricarán en los Estados Unidos, aún tendrán que enviarse de vuelta al país de origen de TSMC para su ensamblaje.

Aparentemente, la fábrica del fabricante en Arizona no tiene las instalaciones para empaquetar los chips más avanzados de sus clientes. “Empaquetar” es lo que se llama la etapa final de fabricación, en la cual los componentes del chip se ensamblan dentro de una carcasa lo más cerca posible para mejorar la velocidad y eficiencia energética. El iPhone, en particular, ha estado utilizando un método de empaquetado desarrollado por TSMC desde 2016. Los chips para iPads y Macs pueden ser empaquetados fuera de Taiwán, pero los del iPhone tendrán que ser ensamblados en el país.

The Information afirma que Apple es el único cliente del fabricante que utiliza su método de empaquetado en grandes volúmenes, pero TSMC tiene otros clientes, incluyendo a NVIDIA, AMD y Tesla. No está claro cuántos modelos de chips de esas compañías tendrán que ser enviados de vuelta a Taiwán para su empaquetado, pero al parecer incluyen chips para inteligencia artificial, como el H100 de NVIDIA. La publicación también informó anteriormente que Google utilizará el avanzado método de empaquetado de TSMC utilizado en el iPhone para sus futuros teléfonos Pixel.

El gobierno destinó más de $50 mil millones en financiamiento bajo la Ley CHIPS para proporcionar subsidios a las empresas que construyen fábricas de chips en los Estados Unidos. El presidente Joe Biden y su administración están fomentando el crecimiento de la industria de semiconductores en los Estados Unidos para mitigar las consecuencias de la creciente tensión entre Estados Unidos y China por Taiwán. En agosto, el presidente incluso firmó una orden ejecutiva que limita las inversiones estadounidenses en empresas de tecnología chinas que se ocupan de semiconductores, computación cuántica e inteligencia artificial.

Teniendo en cuenta que el gobierno estableció recientemente (PDF) un programa nacional de fabricación avanzada de empaquetado para impulsar el empaquetado de chips en los Estados Unidos, es consciente de la necesidad de traer el proceso al país. Apple y todos los clientes mencionados de TSMC no son las únicas empresas cuyos chips deben enviarse al extranjero para su ensamblaje, ya que los fabricantes no están produciendo suficientes productos en los Estados Unidos como para justificar la construcción de instalaciones de empaquetado en el país. Sin embargo, ese programa solo recibirá $2.5 mil millones en financiamiento según la Ley CHIPS, y el Instituto de Circuitos Impresos le dijo a la publicación que la cantidad muestra que el empaquetado no es una prioridad. En cuanto a TSMC, las fuentes de The Information dijeron que no tiene planes de construir instalaciones de empaquetado en los Estados Unidos debido a los altos costos involucrados, y cualquier método de empaquetado futuro que desarrolle probablemente se ofrecerá en Taiwán.